2026年7月3日，测控与自动化系在卓智楼329学术报告厅成功举办“硬件研发工程师炼成之路”专题讲座。重庆如泰科技有限公司企业专家印强应邀担任主讲嘉宾，为23级测控技术与仪器专业和自动化专业学生带来了一场内容翔实、干货满满的行业分享。测控与自动化系主任王荣秀主持活动，测控专业负责人曹晓莉、副主任庞景月、屈盈飞、江超、王春连，专任教师黄敏等出席活动，重庆英卡电子有限公司企业专家江朝元也到场参与交流。
讲座中，印强以“硬件研发工程师炼成之路”为主题，结合自身丰富的行业实践经验，从合格硬件研发工程师应具备的基本素质、核心能力和关键能力三个维度进行了系统阐述。基本素质方面，他强调扎实的专业知识、熟练的EDA工具与仪器操作是基础，亲手调试电路则是将理论转化为能力的高效途径；针对医疗仪器领域，必须严格遵循CE、FCC、CCC等准入标准及ISO9001质量管理规范，确保全流程可追溯，同时恪守职业道德，尊重知识产权，以患者安全和数据隐私为首要考量，并在实际工作中以高度的责任感和合规意识贯穿始终。核心能力上，他指出既要技术过硬，也要善于表达和沟通，在团队中既能独立钻研，又能主动协作担当，实现个体价值与团队目标的统一。关键能力方面，他特别叮嘱同学们应以持久的耐心面对硬件研发过程中的试错与调试，在挫折中积累经验，最终突破瓶颈。
本次讲座是践行“以学生为中心”育人理念的一次生动实践，印强不仅帮助同学们深入了解了硬件研发领域的行业趋势与职业要求，更通过上述对职业素养和软实力的生动解读，为同学们当前的专业学习提供了清晰的着力点。在随后的问答环节中，同学们踊跃提问，围绕自身未来发展路径、当前学习中的困惑，以及与“如何提升表达自信”、“如何在团队中找到自身定位”、“怎样保持长期学习动力”等实际问题，两位企业专家以及在场专业老师进行了深入交流。专家们结合自身经历一一耐心解答，现场气氛热烈，互动频繁。同学们纷纷表示，这些来自一线的经验分享不仅解答了当下的疑惑，更对自己后续的学习规划、实习选择和职业方向提供了极具价值的指导。
本次活动为同学们搭建了与企业专家面对面交流的宝贵平台，有效促进了校企协同育人。测控与自动化系未来将继续开展此类产教融合活动，持续强化学业与职业衔接指导，助力学生成长为兼具技术实力与综合素养的行业人才。
专业建设
